聲波測厚儀 型號：HCH-3000C+
 一、概述 
HCH-3000C+聲波測厚儀(測量范圍： 0.7-350mm  顯示精度：0.1mm)是集當(dāng)代科技電子技術(shù)和測量技術(shù)于一體的、先進的無損檢測儀器，適合測量金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其它任何聲波的良導(dǎo)體的厚度值，另一重要方面是可以對生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進行監(jiān)測，檢測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。 
二、產(chǎn)品性能 

HCH-3000C+聲波測厚儀產(chǎn)品性能 
測量單位米制/英制可選 
五種探頭任意匹配 
已知材料聲速可測厚度 
根據(jù)已知材料厚度反測聲速 
數(shù)據(jù)傳輸，可與微型打印機或PC連接 
測量單位公制/英制可選 
分組存儲數(shù)據(jù)共6組，每組存100個測量點 
兩種測量模式，基本模式，監(jiān)測模式 
自動識別探頭，也可以手動選擇探頭 
可設(shè)置關(guān)機方式，背光開或閉，恢復(fù)出廠狀態(tài) 
HCH-3000C+聲波測厚儀技術(shù)參數(shù)： 
1．測量范圍： 0.7-350mm 
2．顯示精度：0.1mm 
3．探頭頻率：2MHZ--10MHZ 
4．顯示方式：LCD顯示（帶背光） 
5．儲存方式：手動存儲方式 
6．測量誤差(H為所測厚度值)：H＜10mm  ±0.1mm        
                              H≥10mm   ±（0.1+H/100）  
7．存儲值：  6組每組100個測量點 
8．聲速范圍：1000--9990M/S 
9．使用環(huán)境：溫度-10°C ～ 60°C       相對濕度小于90% 
10．電源：    2節(jié)5號電池 
11．自動關(guān)機：人工設(shè)置 
12．鍵盤：    6鍵防水，防油鍵盤 
13．尺寸/重量：146*81*30MM  360克 

三、HCH-3000C+聲波測厚儀配置單 

HCH-3000C+聲波測厚儀配置單： 
HCH-3000C+聲波測厚儀主機、探頭(φ8一支) 、藕合劑 、說明書 、保修卡、合格證 、5號電池、手提箱。 
HCH-3000C+聲波測厚儀可選配件： 
打印機及通訊打印連線一套、微機通訊軟件一個、階梯試塊、高溫探頭、鑄鐵探頭、小管徑探頭、高溫耦合劑等

型號：HCH-3000C+
 一、概述 
HCH-3000C+聲波測厚儀(測量范圍： 0.7-350mm  顯示精度：0.1mm)是集當(dāng)代科技電子技術(shù)和測量技術(shù)于一體的、先進的無損檢測儀器，適合測量金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其它任何聲波的良導(dǎo)體的厚度值，另一重要方面是可以對生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進行監(jiān)測，檢測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。 
二、產(chǎn)品性能 

HCH-3000C+聲波測厚儀產(chǎn)品性能 
測量單位米制/英制可選 
五種探頭任意匹配 
已知材料聲速可測厚度 
根據(jù)已知材料厚度反測聲速 
數(shù)據(jù)傳輸，可與微型打印機或PC連接 
測量單位公制/英制可選 
分組存儲數(shù)據(jù)共6組，每組存100個測量點 
兩種測量模式，基本模式，監(jiān)測模式 
自動識別探頭，也可以手動選擇探頭 
可設(shè)置關(guān)機方式，背光開或閉，恢復(fù)出廠狀態(tài) 
HCH-3000C+聲波測厚儀技術(shù)參數(shù)： 
1．測量范圍： 0.7-350mm 
2．顯示精度：0.1mm 
3．探頭頻率：2MHZ--10MHZ 
4．顯示方式：LCD顯示（帶背光） 
5．儲存方式：手動存儲方式 
6．測量誤差(H為所測厚度值)：H＜10mm  ±0.1mm        
                              H≥10mm   ±（0.1+H/100）  
7．存儲值：  6組每組100個測量點 
8．聲速范圍：1000--9990M/S 
9．使用環(huán)境：溫度-10°C ～ 60°C       相對濕度小于90% 
10．電源：    2節(jié)5號電池 
11．自動關(guān)機：人工設(shè)置 
12．鍵盤：    6鍵防水，防油鍵盤 
13．尺寸/重量：146*81*30MM  360克 

三、HCH-3000C+聲波測厚儀配置單 

HCH-3000C+聲波測厚儀配置單： 
HCH-3000C+聲波測厚儀主機、探頭(φ8一支) 、藕合劑 、說明書 、保修卡、合格證 、5號電池、手提箱。 
HCH-3000C+聲波測厚儀可選配件： 
打印機及通訊打印連線一套、微機通訊軟件一個、階梯試塊、高溫探頭、鑄鐵探頭、小管徑探頭、高溫耦合劑等